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源興光學:X-ray檢測儀的應用范圍
  1. [ 日期:2019-07-10 查看次數:2775 ]

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光,快速檢測出被檢物。


利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。


使用目的:金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。


設備主要特點


1、采用X光透射成像原理,對PCB多層定位孔進行參數測量和觀察;


2、該儀器采用CAN網絡計算機控制系統,通訊穩定,操作簡單;


3、配導航高清攝像頭,對指定位置進行觀察,實現觀察的可視化動態顯示;


4、選擇密封式微焦X射線管擊穿PCB獲得多種圖像,軟體進行圖像處理和參數測量。


5、可以對圖像在靜態和動態情況下,進行各種條件測量,圓心位置,點與點距離,圓形面積等等,并可進行四圖合并。





6、測量結果可根據設定參數進行判定;


7、該機具有高可靠性X射線防護措施及控制系統,提供安全可靠操作環境,X射線劑量當量不超過2mSv/年(不超過0.5μSv/h)的國家標準GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》要求;


8、該機加裝兩個風扇對X光管進行冷卻,防止X光管過熱,大大提高X光管的使用壽命;


9、該機設置了X光開啟一定時間后,采用溫度智能控制模式動態控制X光運行,降低了輻射對人體造成的危害;


1該機對X光管的電流和電壓限制在有效清晰的范圍內,防止X光管長時間大電流和大電壓工作時,導致過熱損壞;


11、產品檢測項目能滿足IPC-A-600G《電路板品質允收規格》標準


應用范圍:


1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;


2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;


3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;


4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;


5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;


6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;


7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。



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